随着现代工业生产的需求和科学技术的蓬勃发展， 焊接作为一门综合性应用技术，已经从一种传统的热加工工艺发展为集材料、冶金、结构、力学、机械、电子、自动控制等多学科交叉领域于一体的成形技术。从几十万吨级轮船到不足1 克的电子元件， 在生产制造中都不同程度地利用焊接技术。到目前为止，还没有另外一种工艺比焊接更为广泛的应用于材料间的连接，并对所焊产品产生更大的附加值，因此焊接也就成为了众多从业者必须掌握的技能之一。
要想非常娴熟地掌握焊接技术，成为行业高手，一定要有追求极致的工匠精神，用严谨的态度和高涨的热情去不断练习，并及时总结经验教训。
那焊接高手是如何进行焊接的呢？
准备：焊接的工具
常用工具：电烙铁、锡丝、热风枪、助焊剂、镊子、刷子、无尘布、IPA（异丙醇）等。
过程：焊接的步骤
1.接地：为防止元器件被静电、感应电击穿损坏，烙铁应该接上良好的地线。使用万用表测量烙铁头是否接地。
2.调温：将电烙铁的温度调整到合适的温度，一般无铅板需要390°左右，有铅板需要调整到360°左右，根据PCB板的大小，温度在上下10度左右进行调节。
3.清理：用热风枪或者电烙铁把焊盘清理平整，可以使用镊子夹持蘸有IPA的无尘布将焊盘周围残留的氧化物、松香清除。
4.预焊：把备焊的IC放在焊盘上定位，定位好之后斜对角加焊，把IC固定起来，之后可以适量的加点助焊剂方便焊接。
5.加热：用烙铁头加热被焊接面，但烙铁头必须同时接触元器件的引脚与焊盘，使两者同时加热，加热时间根据焊接面积的大小而定。
6.送锡：当加热面被加热到一定温度时，用一只手将锡丝从烙铁的对面接触被焊接的引线上，但不是送到烙铁头上，时间约为1～2s。视频中的IC可以采用拖锡的方式焊接起来比较快，在每一面的IC引脚上锡，斜着往下拖，一直到IC的引脚上锡均匀、没有空焊、短路为止。
7.移开：当锡丝熔化并浸满焊盘和引线以后，同时往左、右45°两个方向移走焊锡丝与电烙铁。
8.清洁：IC焊好后做下清洁处理，去除IC表面的氧化剂、多余的助焊剂。。
9.检查：焊好之后，要检查有无空焊、短路、虚焊，焊点表面要光滑、清洁、有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，保证每个焊点焊接牢固、接触良好。
总结：注意事项
1.时间：焊接电路板时，一定要控制好时间在4s以内。太长，电路板将被烧焦，时间应该在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2.温度：焊接电路板时，需要控制好温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。
3.焊锡：焊接的地方并不是焊锡越多越好。如果焊点上的焊锡过多，就会造成焊点内焊锡不能充分熔化，而使焊接不牢；一旦充分熔化，过多的焊锡又会流淌，有可能导致某些部位出现短路现象。如果焊点上的焊锡过少，机械强度又太小，焊接也不牢固，易引起元器件脱焊。
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