劲拓股份(300400.SZ)：研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段

格隆汇9月19日丨劲拓股份(300400)(300400.SZ)在投资者互动平台表示，公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

（责任编辑：刘畅）

看全文

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。

和讯网违法和不良信息/涉未成年人有害信息举报电话：010-65880240 客服电话：010-85650688 传真：010-85650844 邮箱：yhts#staff.hexun.com(发送时#改为@)
本站郑重声明：和讯网北京和讯在线信息咨询服务有限公司所载文章、数据仅供参考，投资有风险，选择需谨慎。风险提示
[京ICP证100713号] 互联网新闻信息服务许可增值电信业务经营许可证[B2-20090331]　广告经营许可证[京海工商广字第0407号] 测绘资质证书[乙测资字1110434]
信息网络传播视听节目许可证：0109404号广播电视节目制作经营许可证（京）字第707号 [京网文[2014]0945-245号] 互联网药品信息服务资格证书京ICP备10021077号

京公网安备 11010502041727号

"); } })()